可焊性測試儀又名沾錫天平,潤濕天平,可靠性測試儀器,可焊性試驗設(shè)備等,它可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試,符合可焊性試驗行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用原理為潤濕平衡法。
特點
1.適合無鉛時濕潤測試(錫膏、零件、溫度條件);
2.可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程;
3.可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項);
4.可焊性測試儀能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<</FONT>載有預(yù)熱機能、內(nèi)藏強力加熱>;
5.可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<</FONT>采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力>;
6.由電腦(系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果;
7.也可以做評估焊錫絲的測試。
溫度曲線設(shè)定
?。?)預(yù)熱溫度
?。?)預(yù)熱時間
(3)溫度上升速度標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒
?。?)高溫度
(5)高溫度時間
可焊性測試儀應(yīng)用領(lǐng)域:
線路板(PCB)制造,PCBA(線路板組裝),半導(dǎo)體封裝,焊接工藝的實驗和研究。符合IEC(歐洲共同體標(biāo)準(zhǔn))、DIN(德國標(biāo)準(zhǔn))、NFC(法國標(biāo)準(zhǔn))、MIL(美國軍標(biāo))、ANST(美國標(biāo)準(zhǔn))等。